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處理卡帽表面有哪些新型手段?

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處理卡帽表面有哪些新型手段?

發布日期:2017-08-08 作者: 點擊:

 處理卡帽表面有哪些新型手段?

   機械的大量使用,促進了元件表面處理行業的發展,由于熱浸的溫度高(約250℃),表面安裝的零件都必須具備耐高溫性能,而且熱浸后的焊料雖經熱風整平,其表面仍然凹凸不平,不適合于表面貼裝(SMT)新工藝的實施,也不能用于鋁線鍵合。因此,近年來人們集中精力大力開發可在低溫操作,又能獲得卡帽設備表面十分平整的即可焊又可鍵合的新型替代HASL工藝,并取得了明顯的效果,正在生產上迅速推廣。

  目前可成功取代HASL工藝的新技術有:

 ?、佟‰婂冩?電鍍軟金表面處理,它主要用于金線鍵合,但要求全線路要導通。

 ?、凇』瘜W鍍鎳/置換鍍金,也稱化學鍍鎳金,它適于焊接和鋁線鍵合,因全程采用化學鍍,線路不必事先導通即可施鍍。

 ?、邸』瘜W鍍鎳/化學鍍鈀/置換鍍金表面處理(EN/EP/IG),早期的目的是用廉價的鈀取代金,然而近年來鈀的價格遠超過金(約3倍),因此應用越來越少。

 ?、堋』瘜W鍍鎳/置換鍍金/化學鍍金,它適于焊接以及金線、鋁線的鍵合。

 ?、荨∮袡C焊接保護劑表面處理,它適于1至2次重熔(Reflow)的焊接,但不能用于鍵合。

 ?、蕖≈脫Q鍍錫(IT)表面處理,它是新興的工藝,鍍層十分平整,厚度只有1μm,但焊接性能優良,可通過去155℃烘烤4小時及3次重熔,可完全取代HASL,但不適于鍵合。

 ?、摺≈脫Q鍍銀(IS)表面處理,這是Z新Z好的工藝。鍍層十分平整,厚度僅0.2~0.3μm,可通過155℃烘烤4小時及3次重熔,同時適于鋁線鍵合,是一種價廉物美的取代HASL及化學鍍鎳金(EN/IG)的新技術。它特別適于高密度細線(“<0.02”)和細孔印制板,如BGA、COB板的應用。


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