處理卡帽表面有哪些新型手段？

  　機械的大量使用，促進了元件表面處理行業的發展，由于熱浸的溫度高(約250℃)，表面安裝的零件都必須具備耐高溫性能，而且熱浸后的焊料雖經熱風整平，其表面仍然凹凸不平，不適合于表面貼裝(SMT)新工藝的實施，也不能用于鋁線鍵合。因此，近年來人們集中精力大力開發可在低溫操作，又能獲得卡帽設備表面十分平整的即可焊又可鍵合的新型替代HASL工藝，并取得了明顯的效果，正在生產上迅速推廣。

　　目前可成功取代HASL工藝的新技術有：

　?、佟‰婂冩?電鍍軟金表面處理，它主要用于金線鍵合，但要求全線路要導通。

　?、凇』瘜W鍍鎳/置換鍍金，也稱化學鍍鎳金，它適于焊接和鋁線鍵合，因全程采用化學鍍，線路不必事先導通即可施鍍。

　?、邸』瘜W鍍鎳/化學鍍鈀/置換鍍金表面處理(EN/EP/IG)，早期的目的是用廉價的鈀取代金，然而近年來鈀的價格遠超過金(約3倍)，因此應用越來越少。

　?、堋』瘜W鍍鎳/置換鍍金/化學鍍金，它適于焊接以及金線、鋁線的鍵合。

　?、荨∮袡C焊接保護劑表面處理，它適于1至2次重熔(Reflow)的焊接，但不能用于鍵合。

　?、蕖≈脫Q鍍錫(IT)表面處理，它是新興的工藝，鍍層十分平整，厚度只有1μm，但焊接性能優良，可通過去155℃烘烤4小時及3次重熔，可完全取代HASL，但不適于鍵合。

　?、摺≈脫Q鍍銀(IS)表面處理，這是Z新Z好的工藝。鍍層十分平整，厚度僅0.2~0.3μm，可通過155℃烘烤4小時及3次重熔，同時適于鋁線鍵合，是一種價廉物美的取代HASL及化學鍍鎳金(EN/IG)的新技術。它特別適于高密度細線(“<0.02”)和細孔印制板，如BGA、COB板的應用。